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德國菲希爾SR-SCOPE? RMP30-S電路板鍍層測厚儀

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SR-SCOPE® RMP30-S

該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的電阻法測量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠精確測定上層面銅層的厚度。

特性：
  • 易于使用的手持式設(shè)備，用于精確測量電路板上的鍍層厚度
  • 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
  • 放入探頭后即可自動(dòng)開始測量
  • 對(duì)小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭


應(yīng)用：

  • 電路板上的銅鍍層
  • ERCU N 探頭：0.1–10 μm 以及 5–120 μm
  • ERCU-D10 探頭：0.1–10 μm 以及 5–200 μm